Asamblare completă la cheie

Pentru multe companii de electronice, gestionarea unui proiect PCBA prin mai mulți furnizori poate fi dificilă și consuma{0}}timpul. Clienții ar putea avea nevoie să coordoneze fabricarea PCB-ului, achiziția componentelor, asamblarea SMT, prin-lipirea prin orificii, testarea funcțională, programarea, acoperirea conformă, construirea cutiei, ambalarea și livrarea separat. Dacă un pas este întârziat sau un furnizor nu înțelege pe deplin cerințele proiectului, întregul program poate fi afectat.

NoastreAnsamblu complet la cheieserviciul este dezvoltat pentru a rezolva aceste probleme. Clienții pot trimite fișiere Gerber, BOM, fișiere de alegere-și-plasare, desene de ansamblu, cerințe de testare și note speciale de proces către un singur furnizor. Apoi ajutăm la gestionarea producției de PCB, aprovizionarea componentelor, asamblarea, inspecția, testarea și livrarea finală printr-un singur flux de lucru coordonat.

Pentru clienți, principala preocupare nu este doar dacă placa poate fi asamblată. Vor să știe dacă componentele pot fi găsite corect, dacă BOM-ul va fi verificat înainte de cumpărare, dacă riscurile ascunse de lipire pot fi inspectate, dacă placa finită poate fi testată înainte de expediere și dacă aceeași calitate poate fi repetată în loturile viitoare. Serviciul nostru se concentrează pe aceste preocupări practice și ajută clienții să reducă costurile de comunicare, riscurile de producție și incertitudinea de livrare.

Unul dintre cele mai mari motive pentru care clienții aleg un partener de -serviciu complet de asamblare este reducerea complexității gestionării furnizorilor. Dacă fabrica de PCB, distribuitorul de componente, fabrica de asamblare și furnizorul de testare sunt toate companii diferite, clientul trebuie să gestioneze fișierele, programele de livrare, standardele de calitate, întrebările de inginerie și responsabilitatea între mai multe părți.

Când apare o problemă, poate fi dificil să se identifice cauza principală. De exemplu, o placă poate eșua testarea funcțională din cauza unei probleme de fabricare a PCB-ului, a unei componente greșite, a unei nepotriviri BOM, a unui defect de lipire sau a unei probleme de proiectare. Fără un proces coordonat, clienții pot petrece mai mult timp comunicând decât rezolvând problema reală.

Un flux de lucru complet de producție ajută la clarificarea responsabilității. Furnizorul poate examina fișierele, poate pregăti plăcile PCB, componentele sursă, poate aranja SMT și-asamblarea orificiilor traversante, poate inspecta calitatea lipirii, poate efectua teste și poate împacheta plăcile finite înainte de expediere. Acest lucru îi ajută pe clienți să economisească timp și face proiectul mai ușor de controlat.

Un de încredereAnsamblu electronic la cheieprocesul nu se referă doar la cumpărarea de componente și la lipirea lor pe un PCB. Ar trebui să ajute clienții să identifice riscurile din timp, să reducă comunicarea repetată, să scurteze ciclurile proiectelor și să îmbunătățească șansa ca prima versiune să poată fi utilizată pentru testare sau pregătire pentru piață.

Multe probleme de producție încep înainte de începerea asamblarii. Un design poate fi corect din punct de vedere electric, dar totuși dificil de fabricat, asamblat sau testat. Problemele obișnuite includ amprente nepotrivite, semne de polaritate neclare, puncte de testare insuficiente, plăcuțe mici de lipit, distanță redusă între componente, panouri slabe, amplasare dificilă a conectorilor sau piese-pentru orificii cu dimensiuni nepotrivite ale orificiilor.

Analiza DFM și DFA ajută la identificarea acestor riscuri înainte de producție. Examinarea poate include verificarea Gerber, compararea BOM și amprenta, examinarea fișierului de alegere-și-, verificarea polarității și orientării, revizuirea designului plăcuțelor, sugestia de panelizare, examinarea riscului de lipire și revizuirea punctului de testare.

Pentru clienți, acest pas este valoros deoarece ajută la reducerea eșecului prototipului și a problemelor de producție în masă. Este mult mai ușor să corectați o problemă cu fișierul înainte de producție decât să reparați plăcile asamblate după apariția defectelor. Feedback-ul de inginerie timpuriu poate economisi timp, reduce repetarea și îmbunătăți succesul producției.

Calitatea asamblarii este una dintre cele mai importante preocupări pentru clienți. Multe proiecte PCBA includ diferite tipuri de componente, cum ar fi rezistențe, condensatoare, circuite integrate, senzori, conectori, terminale, relee, transformatoare, BGA, QFN și pachete cu pas-fină. Componentele diferite necesită controale diferite ale procesului.

Pentru asamblarea SMT, imprimarea pastei de lipit, designul șablonului, precizia plasării și profilul de refluere afectează toate calitatea îmbinării de lipit. Dacă pasta de lipit este neuniformă, componentele se pot deplasa, se pot pune în punte sau pot forma îmbinări slabe. Pentru componentele BGA și QFN, îmbinările de lipire ascunse pot necesita inspecție cu raze X-. Pentru componentele cu orificii traversante, rezistența la lipire este importantă, deoarece conectorii și bornele se pot confrunta cu solicitări mecanice în timpul utilizării.

Lipirea slabă poate să nu eșueze întotdeauna imediat. Unele îmbinări de lipire slabe pot trece de inspecția inițială, dar eșuează ulterior în timpul vibrațiilor, schimbării temperaturii sau funcționării pe termen lung-. Acesta este motivul pentru care controlul și inspecția procesului sunt esențiale.

Clienții nu doresc să primească panouri care doar arată corect; vor să știe dacă plăcile funcționează cu adevărat. În funcție de cerințele proiectului, testarea poate include AOI, raze X-, TIC, testare funcțională, programare, testare burn-și inspecția vizuală finală.

Testarea funcțională este deosebit de importantă pentru produsele cu cerințe de operare specifice, cum ar fi controlul puterii, transmisia semnalului, răspunsul senzorului, ieșirea luminii, comunicarea sau controlul motorului. Inspecția vizuală și AOI pot găsi multe defecte de asamblare, dar nu pot confirma pe deplin dacă produsul funcționează corect în utilizare reală.

NoastreOne-Stop Assembly la cheiesuportul poate fi utilizat pentru multe tipuri de produse electronice. Aplicațiile diferite au preocupări diferite, astfel încât procesul de asamblare și planul de testare ar trebui să se potrivească cu mediul de utilizare finală.

Un partener bun de asamblare nu ar trebui să folosească același plan de proces pentru fiecare proiect. Serviciul ar trebui să ia în considerare funcția produsului, tipul de componentă, mediul de lucru, nevoile de testare și volumul de producție. Acest lucru îi ajută pe clienți să evite atât supra-procesarea, cât și sub-testarea.

Controlul calității ar trebui să înceapă înainte de producție, nu numai după terminarea asamblarii. Revizuirea fișierelor, verificarea BOM, verificarea componentelor, inspecția PCB, controlul pastei de lipit, inspecția plasării, monitorizarea refluxului, inspecția îmbinărilor de lipit, testarea electrică și ambalarea finală afectează rezultatul final.

Clienții își fac adesea griji că un furnizor poate face mostre, dar nu poate menține o calitate stabilă în comenzile repetate. Pentru a reduce acest risc, cerințele de producție trebuie înregistrate clar. Dacă sunt utilizate alternative ale componentelor, acestea ar trebui aprobate. Dacă este necesară testarea funcțională, trebuie definită metoda de testare. Dacă este necesar un ambalaj special, acesta trebuie confirmat înainte de expediere.

Scopul este de a livra plăci care nu sunt doar asamblate, ci și potrivite pentru aplicația reală a clientului. Controlul stabil al calității ajută la reducerea reprelucrărilor, a defectelor de expediere, a întârzierilor în proiecte și a erorilor pe termen lung-client-.