PCBA (Printed Circuit Board Assembly) este o abreviere pentru procesul de asamblare a plăcilor de circuit imprimat, care se referă la procesul de asamblare a componentelor pe un PCB simplu folosind tehnologia de montare la suprafață (SMT) sau tehnologia dual in{0}line package (DIP). În standardele europene și americane, acest termen este adesea reprezentat de „PCB’A” (ghilimelele simple sunt uzul oficial). Substraturile sale includ în principal plăci de bachelită și fibră de sticlă, iar acoperirile metalice utilizate în mod obișnuit sunt staniul, aurul și argintul.
PCBA este utilizat pe scară largă în produse electronice, cum ar fi smartphone-uri, computere și panouri tactile. Tehnologiile de producție de bază includ-interconectarea de înaltă densitate (HDI) și încorporarea componentelor. Principalele baze de producție la nivel mondial sunt situate în China continentală, Japonia, Taiwan și Europa și Statele Unite. Până în 2025, China va reprezenta peste 50% din capacitatea globală de producție de PCB. Tendințele din industrie se îndreaptă către miniaturizare și densitate mare, producție inteligentă, fiabilitate ridicată și durată lungă de viață și durabilitate ecologică. Printre acestea, produsele PCB cu 64-strat ultra-strat-strat au o grosime maximă de 5,0 mm, un raport de aspect de 20:1 și utilizează un substrat Tg170 rezistent la temperaturi înalte.
